1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)設(shè)計(jì)工作。包括器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、硬件調(diào)測、生產(chǎn)試制等工作；
2.??參與公司各類Android平臺產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，對接工業(yè)設(shè)計(jì)公司，評估結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，全方位負(fù)責(zé)產(chǎn)品打樣到量產(chǎn)的全部硬件工作；
任職要求：
1、從事硬件開發(fā)工作2年以上，能高效率規(guī)劃產(chǎn)品框架，高質(zhì)量設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖，具備3~5個(gè)典型的成功的產(chǎn)品設(shè)計(jì)案例；
2、掌握模擬電路、數(shù)字電路等基礎(chǔ)知識，熟悉全志/Amlogic/聯(lián)發(fā)科任一平臺硬件系統(tǒng)；熟悉常用硬件電路及接口，如：DDR、PCIe、MIPI、LVDS、USB、網(wǎng)口等，有高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、有嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、能熟練使用Cadence軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)及PCB文件檢查，熟悉示波器等儀器的使用；
5、有很強(qiáng)的責(zé)任感，勝任加班，積極主動，且具備較強(qiáng)的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作意識，具備永不服輸及精益求精的進(jìn)取精神。
