【嵌入式硬件開發(fā)工程師】
職責描述：
1.?負責嵌入式系統(tǒng)產品硬件部分的原理圖和PCB設計、調試、測試、相關文檔撰寫；
2.?負責對設計的產品進行各種硬件指標制定與測試；?
3.?遵循研發(fā)流程撰寫設計文檔，確保文檔的完整性、及時性和準確；
4.?負責整理電子材料的技術要求和測試規(guī)范；
5.?根據流程及時提交評審申請，參與相關的評審，完成評審報告或記錄；?
6.?對售后等部門進行培訓和支持；?
7.?協(xié)同產品生產人員，監(jiān)控產品硬件部分的生產過程；
8.?產品進入市場之后的客戶支持。
任職要求：
1.?本科以上學歷（3年以上工作經驗），電子、自動化、通訊、計算機以及相關專業(yè)；
2.?具備電子、通信類產品、嵌入式硬件設計及實際產品布板經驗；
3.?熟悉各類電子元器件，熟練使用各種基礎測量設備；
4.?具有扎實的模擬電路、數字電路基礎，熟悉ARM?Cortex-M、Cortex-A系列及外圍電路設計；?
5.?精通STM32處理器的開發(fā)流程和方法，能獨立完成硬件產品的系統(tǒng)原理設計，調試；
6.?精通射頻電路設計，熟悉BLE，GPS，WIFI，RFID?等；
7.?具備較強的分析問題能力，能夠對硬件故障進行分析、定位和排除；
8.有完整的產品PCBA和產品量產項目經驗；
9.?思維清晰敏捷，邏輯分析能力強；責任心強，具有較好的團隊合作能力和溝通能力；能夠在一定壓力下工作；對工作積極、有熱情，樂觀向上；
10.?英語四級以上，具備較強的閱讀及寫作能力，熟練掌握電子專業(yè)英語；
11.?有優(yōu)化意識，推動項目流程改進.
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【嵌入式硬件測試工程師】
職責描述：
1.根據具體項目或產品特點，編寫硬件測試方案和測試用例；
2.根據測試計劃進行產品硬件電路、功能測試和環(huán)境實驗；
3.負責硬件產品的功能性測試、EMC測試以及可靠性測試；
4.負責測試報告的撰寫，對測試結果進行分析及測試問題的跟蹤；
5.完善硬件測試標準和規(guī)范，編寫測試用例、測試計劃。
6.負責硬件故障的定位，分析，跟蹤和解決。
7.對測試結果進行評估,出具測試報告及生產指導類文檔。
8.負責各項性能指標的測試、分析并對相關標準進行修訂；?
9.負責項目各器件確認測試工作；?
10.負責完成認證類測試相關工作。
任職要求：
1.?通信、自動化、電子、物理等相關專業(yè)本科以上學歷；
2.?2年以上硬件測試經驗，具有嵌入式硬件開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮；
3.?具有良好的數字電路、模擬電路、通信原理、單片機原理等專業(yè)理論基礎；
4.?熟悉常用的測試儀器，如萬用表、示波器、頻譜儀等；
5.?具有一定的英文能力，能閱讀英文文檔；
6.?熱愛硬件測試工作，可以勝任重復性工作，細致認真，責任感強；
7.?具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受較強壓力。
8.?熟悉藍牙、WIFI?、紅外、GPRS、GPS等無線產品硬件原理和相應的測試指標，有智能手表，車載POS等智能硬件方面的測試認證的經驗者優(yōu)先。
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【固件測試工程師】
職責描述：
1.?負責公司產品的固件測試工作；
2.?能夠進行固件測試項目的制定與審核，編制高覆蓋率的測試用例；
3.?完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實現；
4.?能夠根據固件測試項目，實施固件可靠性測試，并輸出測試報告；
5.?與固件開發(fā)工程師協(xié)作對缺陷進行分析，定位，找出問題原因；
6.?完成測試工具的編寫以及測試用例的代碼實現。
任職要求：
1.?本科以上學歷（3年以上工作經驗），電子、自動化、通訊、計算機以及相關專業(yè)；
2.?2年以上固件開發(fā)或測試工作經驗或2年以上軟件測試工作或相關經驗，參與過智能硬件項目、具有嵌入式測試經驗；
3.?熟悉軟件工程知識，熟悉軟件測試方法和流程，具備獨立編寫測試方案、測試計劃、測試用例及測試報告能力；
4.?熟悉各類電子元器件，熟練使用各種基礎測量設備；
5.?英語四級以上，具備較強的閱讀及寫作能力，熟練掌握電子專業(yè)英語；
6.?有優(yōu)化意識，推動項目流程改進；
7.?積極拓展測試類型、嘗試新的測試方法和測試工具；
8.?熟悉WIFI網絡協(xié)議、藍牙通信協(xié)議，做過相關測試的優(yōu)先；
9.?做過嵌入式端自動化測試的優(yōu)先.
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