1.?根據(jù)系統(tǒng)需求完成產(chǎn)品硬件需求的分析、硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與相關(guān)技術(shù)文檔編寫；
2.?負(fù)責(zé)硬件電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)、相關(guān)指標(biāo)定義、器件選型與樣機(jī)調(diào)試等工作；
3.?組織硬件設(shè)計(jì)評(píng)審，發(fā)布設(shè)計(jì)原理圖與系統(tǒng)框圖等文檔；
4.?制定產(chǎn)品中長(zhǎng)期降成本方案和計(jì)劃并跟蹤落實(shí)；
5.?編制硬件模塊與集成測(cè)試規(guī)范、編寫相關(guān)測(cè)試用例，執(zhí)行測(cè)試以驗(yàn)證硬件性能符合需求；
6.?負(fù)責(zé)相關(guān)前沿技術(shù)的調(diào)研工作。
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任職要求：
1.?較強(qiáng)的技術(shù)溝通能力與客戶導(dǎo)向思維；
2.?具有電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3.?熟練掌握各種電子元器件特性，熟悉電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)，對(duì)電子元器件特性、失效機(jī)理有深刻的認(rèn)識(shí)，精通c/c++等編程語(yǔ)言之一，熟悉電子產(chǎn)品制造工藝，具備大硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力，能進(jìn)行產(chǎn)品交付全流程技術(shù)改進(jìn)，以及產(chǎn)品失效分析負(fù)向改進(jìn)。
4.?無(wú)線電/電子/通信/等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷
5.?有較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力，基于數(shù)據(jù)分析得出正確結(jié)論，并能以圖表形式來(lái)清晰直觀的說(shuō)明技術(shù)問(wèn)題；
6.?具有優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，良好的溝通和協(xié)調(diào)能力；
7.?善于學(xué)習(xí)，吃苦耐勞，有工作激情和攻堅(jiān)克難的精神。