高級硬件工程師。11-16
技能要求：
ARM，硬件開發(fā)，熱傳導(dǎo)
職位描述：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計開發(fā)，樣品制作，以滿足產(chǎn)品功能性能的要求；
2.根據(jù)系統(tǒng)或產(chǎn)品要求，負(fù)責(zé)arm系統(tǒng)的需求分析和系統(tǒng)方案架構(gòu)的設(shè)計負(fù)責(zé)硬件電路方案選型，電子元件選型，硬件電路規(guī)劃，熟悉電子電路的原理設(shè)計，pcb設(shè)計，能獨立完成電路原理設(shè)計及仿真分析，熟悉各種硬件接口和總線設(shè)計經(jīng)歷過三款電子產(chǎn)品從研發(fā)到投產(chǎn)的全過程；
3.了解各類電子元器件的原理，型號，用途，并能完成產(chǎn)品，從事arm方面的硬件設(shè)計；
4.熟悉arm體系結(jié)構(gòu)，熟悉硬件驅(qū)動程序，參與制定公司的相關(guān)技術(shù)方案；
5.解決研發(fā)及量產(chǎn)的硬件問題；
6.終端產(chǎn)品市場問題的技術(shù)分析及質(zhì)量閉環(huán)改進(jìn)；
7.對方案商和供應(yīng)商技術(shù)能力的評估；
任職資格：
1.本科畢業(yè)五年、碩士三年以上電子產(chǎn)品硬件設(shè)計開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗；
2.精通模擬電路，硬件開發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)專業(yè)和業(yè)務(wù)流程；
3.具有硬件開發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的問題分析及解決能力，有豐富的產(chǎn)品交付全流程技術(shù)改進(jìn)經(jīng)驗，以及產(chǎn)品失效分析負(fù)向改進(jìn)經(jīng)驗；
4.熟悉WiFi，藍(lán)牙，4g，ZigBee無線通信原理，清楚各種板型的打樣及生產(chǎn)周期；
5.有良好的團(tuán)隊協(xié)作能力和溝通能力。