崗位職責：
1.主導新產(chǎn)品方案討論、設計，負責原件選型、?硬件原理圖設計、PCB設計、輸出設計開發(fā)文件；
2.?負責嵌入式平臺程序編寫、系統(tǒng)調(diào)試；
3.?配合測試工程師測試產(chǎn)品，編寫測試規(guī)程，輸出相關工藝文件等；
4.?配合生產(chǎn)工程師完成量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化，解決生產(chǎn)中的異常問題；
5.?跟蹤客戶對產(chǎn)品問題的反饋，不斷改進設計，精益求精持續(xù)提高產(chǎn)品的質(zhì)量；
任職資格：
1.3年以上相關經(jīng)驗，電子類相關專業(yè)，本科以上；?
2.精通嵌入式硬件系統(tǒng)設計與資源選型；
3.熟練模擬電路、高頻數(shù)字電路，運放、小信號處理;?6層及以上線路板設計；
4.熟悉機器視覺嵌入系統(tǒng)開發(fā)、圖像處理算法設計；
5.有3年以上工業(yè)硬件設計經(jīng)驗；
6.有明確的職業(yè)規(guī)劃，團隊合作，誠信、主動性、上進心及精益求益的工作態(tài)度；
職位福利：績效獎金、五險一金、帶薪年假、彈性工作、創(chuàng)業(yè)公司、節(jié)日福利、員工旅游、全勤獎