1.PCB上高速過孔、連接器發(fā)射結(jié)構(gòu)的仿真與優(yōu)化;
??2.高速串行鏈路通道仿真,并輸出初步FFE/CTLE/DFE結(jié)果;
??3.連接器EM?Model建模并執(zhí)行Test?Vehicle?Board設(shè)計(jì);
??4.無(wú)源器件電感、電容、磁珠的S參數(shù)表征并據(jù)此抽取寬帶Spice模型;
??5.PDN網(wǎng)絡(luò)Pre/Post-Layout?AC?Impedance分析,并協(xié)助硬件/Layout工程師實(shí)施優(yōu)化;
??6.PCB上PDN網(wǎng)絡(luò)DC?IR?Drop分析,并協(xié)助Layout工程師根據(jù)設(shè)計(jì)目標(biāo)予以優(yōu)化;
??7.參與PCB疊構(gòu)評(píng)審,從通道裕量、阻抗要求、信號(hào)扇出、通流能力等因素,提供合理化建議;
??8.高速信號(hào)和電源的測(cè)試。
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??任職要求:
??1.研究生及以上學(xué)歷,電磁、RF、無(wú)線通信等電子專業(yè),三年以上仿真相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
??2.堅(jiān)實(shí)的電磁學(xué)理論基礎(chǔ);
??3.熟練掌握Ansys?HFSS/Q3D/Q2D/Circuit求解器(包括AEDT及SIwave),或ADS等仿真軟件;
??4.熟練掌握Cadence?Allegro板設(shè)計(jì)工具;
??5.熟練使用VNA/TDR測(cè)試儀表,并進(jìn)行S參數(shù)的De-Embed等后處理操作;
??6.具有良好的溝通能力,學(xué)習(xí)能力,書面表達(dá)能力,及一定的抗壓能力;具有團(tuán)隊(duì)合作精神及分享精神。