1.PCB上高速過孔、連接器發(fā)射結構的仿真與優(yōu)化；
??2.高速串行鏈路通道仿真，并輸出初步FFE/CTLE/DFE結果；
??3.連接器EM?Model建模并執(zhí)行Test?Vehicle?Board設計；
??4.無源器件電感、電容、磁珠的S參數(shù)表征并據(jù)此抽取寬帶Spice模型；
??5.PDN網(wǎng)絡Pre/Post-Layout?AC?Impedance分析，并協(xié)助硬件/Layout工程師實施優(yōu)化；
??6.PCB上PDN網(wǎng)絡DC?IR?Drop分析，并協(xié)助Layout工程師根據(jù)設計目標予以優(yōu)化；
??7.參與PCB疊構評審，從通道裕量、阻抗要求、信號扇出、通流能力等因素，提供合理化建議；
??8.高速信號和電源的測試。
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??任職要求：
??1.研究生及以上學歷，電磁、RF、無線通信等電子專業(yè)，三年以上仿真相關工作經(jīng)驗；
??2.堅實的電磁學理論基礎；
??3.熟練掌握Ansys?HFSS/Q3D/Q2D/Circuit求解器（包括AEDT及SIwave），或ADS等仿真軟件；
??4.熟練掌握Cadence?Allegro板設計工具；
??5.熟練使用VNA/TDR測試儀表，并進行S參數(shù)的De-Embed等后處理操作；
??6.具有良好的溝通能力，學習能力，書面表達能力，及一定的抗壓能力；具有團隊合作精神及分享精神。
