1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械有源設(shè)備的嵌入式硬件開發(fā),負(fù)責(zé)FPGA代碼的編寫、仿真、調(diào)試、問(wèn)題解決硬件方案的制定及實(shí)現(xiàn)
2、負(fù)責(zé)硬件的需求溝通,方案設(shè)計(jì)、硬件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)嵌入式開發(fā)及調(diào)試等,以及硬件原理驗(yàn)證、設(shè)計(jì)改進(jìn)與優(yōu)化工作
3、負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件模塊軟件編寫
4、與結(jié)構(gòu)工程師、軟件工程師等一起對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行
5、在產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中承擔(dān)領(lǐng)導(dǎo)安排的其它協(xié)助報(bào)批、測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等一系列工作。?
6、?參與公司技術(shù)平臺(tái)建設(shè)與技術(shù)創(chuàng)新,為相關(guān)人員提供必要的技能培訓(xùn)和支持
7、完成上級(jí)安排的其他工作。
任職資格:
1.大學(xué)本科以上學(xué)歷。電子工程、嵌入式、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)。
2.3年以上醫(yī)療器械有源設(shè)備方面的研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.具有研發(fā)與設(shè)計(jì)的工作經(jīng)驗(yàn),精通電子、自控、無(wú)損檢測(cè)、電力保護(hù)、計(jì)算機(jī)軟硬件等方面的知識(shí)。熟練使用計(jì)算機(jī),具備較強(qiáng)的英語(yǔ)應(yīng)用能力
3、具備良好的技術(shù)文檔編輯能力。
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
5、具備較強(qiáng)的溝通能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、帶薪年假、定期體檢