【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)整體方案設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品需求確定硬件和軟件解決方案;
2、硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),包括器件選型、原理圖和PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試,以及結(jié)構(gòu)外殼的協(xié)同設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)開發(fā)過程的技術(shù)質(zhì)量管理和關(guān)鍵設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
4、對(duì)新概念產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)調(diào)研和論證、對(duì)新技術(shù)進(jìn)行預(yù)研;
5、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型;
【任職資格】
1、電子工程、工業(yè)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、5年以上嵌入式硬件系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有工業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、具備扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路的理論知識(shí)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),熟悉高速數(shù)字信號(hào)設(shè)計(jì),掌握信號(hào)完整性設(shè)計(jì)和測試方法;
4、熟悉ARM系列處理器架構(gòu),具有簡單的ARM處理器(Cortex-M3/M0)和復(fù)雜的多核ARM處理器的應(yīng)用設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括I2C,SPI,USB,GPIO,UART,CAN,485總線等接口的設(shè)計(jì);
6、熟悉GSM、3G、4G?LTE、Wifi、藍(lán)牙等無線通信的基本原理和常用解決方案,熟悉RFID的原理和應(yīng)用,熟悉GPS和北斗的原理和應(yīng)用;
7、具有一定的EMI/EMC電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
8、具有一定的射頻信號(hào)處理知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),包括天線的設(shè)計(jì)和選型、信號(hào)的增益和干擾;
9、熟悉供應(yīng)商資源,具有供應(yīng)商評(píng)估和部件選型經(jīng)驗(yàn);
10、具有敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)精神及良好的溝通協(xié)調(diào)能力,具有創(chuàng)新精神;
11、有民爆產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。