崗位職責(zé):?1、負(fù)責(zé)GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊封裝設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)及仿真;?2、制定產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃及開(kāi)發(fā)流程,協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)制定工藝流程、優(yōu)化工藝參數(shù);?3、結(jié)合公司產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì),跟蹤封裝技術(shù)新動(dòng)態(tài),制定封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展規(guī)劃。?
?任職要求:
?1、電子、功率半導(dǎo)體、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科學(xué)歷,5年以上功率器件封裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);?2、對(duì)功率器件/模塊封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、封裝開(kāi)發(fā)、應(yīng)用需求有較全面的認(rèn)知,了解GaN、SiC、Mosfet功率器件/模塊工作原理;?3、對(duì)功率封裝相關(guān)材料、設(shè)備及后續(xù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)有深入了解;?4、掌握功率封裝設(shè)計(jì)要求,對(duì)電性能、熱性能及可靠性有深入認(rèn)知。