崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新技術(shù)跟進(jìn)及新產(chǎn)品研發(fā);分析電子系統(tǒng)需求、客戶需求,估算成本、制定預(yù)算,確定項(xiàng)目的可行性;
2、獨(dú)立完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、完成PCBA和整機(jī)樣機(jī)的制作和調(diào)試,制訂測(cè)試方案,完成性能測(cè)試以及相關(guān)專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試等工作?;
4、研發(fā)過程中成本管理、疑難問題的攻關(guān)和協(xié)調(diào);
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)研發(fā)工程師和助理研發(fā)工程師設(shè)計(jì)軟件和硬件、編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化(包括BOM表,配線圖,控制圖,說明書和測(cè)試報(bào)告)資料。
任職資格:
1、應(yīng)用電子,計(jì)算機(jī),工業(yè)自動(dòng)化,自動(dòng)控制,機(jī)電一體化,精密儀器儀表等電子電氣相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè);
2、?5年以上軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)類電子產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立進(jìn)行完整的電子產(chǎn)品硬件開發(fā);
3、有良好的數(shù)電、模電基礎(chǔ),掌握C語言或匯編語言,精通ARM或DSP,了解其接口與通訊技術(shù),能使用相關(guān)芯片進(jìn)行獨(dú)立開發(fā);具備嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4、英語CET-4級(jí)以上,具備閱讀英文技術(shù)資料的能力;
5、熟悉EDA設(shè)計(jì)工具軟件,精通PADS,ORCAD,PROTEL,POWERPCB之中的任意一至兩種;
6、了解電子開發(fā)流程,掌握插件焊接、貼片元件工藝流程;動(dòng)手能力強(qiáng),熟練使用各種焊接和測(cè)試工具;
7、掌握電磁兼容及可靠性設(shè)計(jì)。熟悉EMC,ESD,有實(shí)際的解決經(jīng)驗(yàn)。熟悉安規(guī)(如CCC/UL/TUV/CE/PSE)及行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);
8、具備項(xiàng)目實(shí)施、項(xiàng)目協(xié)調(diào)及組織管理能力,具有良好的職業(yè)素質(zhì),有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神。