工作職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品定義進(jìn)行系統(tǒng)分析,?分析項(xiàng)目設(shè)計(jì)需求，可根據(jù)項(xiàng)目要求可獨(dú)立或者在指導(dǎo)下完成電路選型、電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證工作；
2、根據(jù)工作需求指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)，可獨(dú)立完成版圖工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、完成參數(shù)提取后的電路設(shè)計(jì)調(diào)整及最終完成設(shè)計(jì)調(diào)整后的版圖設(shè)計(jì)；
4、指導(dǎo)并協(xié)同測(cè)試工程師，完成Silicon后芯片測(cè)試；
5、按照規(guī)范撰寫(xiě)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔。
?
任職資格：
1、電子工程、通信、微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，研究生及以上學(xué)歷；
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；有實(shí)際芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先、了解射頻接收機(jī)系統(tǒng)基本架構(gòu)優(yōu)先；
3、熟練掌握LNA、MIX的各種結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)優(yōu)缺點(diǎn)，掌握寬帶及窄帶LNA設(shè)計(jì)，有電路實(shí)現(xiàn)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
4、掌握smith原圖及外部匹配調(diào)整，熟練掌握如噪聲儀、矢網(wǎng)等儀器的使用；
5、熟練使用電路級(jí)仿真工具，了解建模工具；
6、主動(dòng)性強(qiáng)，開(kāi)拓創(chuàng)新，具有良好的團(tuán)隊(duì)精神
招賢納士網(wǎng)聯(lián)盟網(wǎng)站
