崗位要求：
??1、熟悉晶圓加工和封裝測試制程，對供應商質量異常進行調查處理，避免質量異常風險；
??2、參與分析和解決產品在生產和使用過程中出現(xiàn)的質量問題，包括芯片、封裝和測試等方面的問題，特別是車規(guī)級芯片的工藝問題的解決；
??3、熟悉常見?FA?分析方法，對客訴品能提出最優(yōu)化的?FA?方案；
??4、參與客戶的質量反饋和投訴處理工作，制定并實施相應的糾正和預防措施，熟悉8D報告的編寫。
??5、參與供應商的質量管理和評估工作，對晶圓和封測供應商定期稽核，評估質量管控等級，跟進對不合格項的改進；
??6．參與產品開發(fā)和設計過程對產品的質量進行評估和控制，確保產品符合客戶要求和行業(yè)標準；
??7、熟悉ISO9001/IATF16949等的體系，從體系架構和流程的維度上，對晶圓以及封測廠，前置提出質量管控要求；
??任職資格：
??1、大專及以上學歷，電子、汽車電子等相關專業(yè)優(yōu)先。
??2、3年以上?FAB?或者封測廠工程、研發(fā)、質量工作經驗優(yōu)先。
??3、熟悉MOS管芯片基本生產工藝和工藝管控，特別是車規(guī)級芯片的工藝管控。
??4、熟悉汽車行業(yè)質量五大工具APQP\PPAP\MSA\FMEA\SPC的運用，熟悉8D\問題處理的流程。
??5、熟悉ISO9001/IATF16949/QC080000等體系管理的實施。
??6、可以獨立應對供應商質量問題的處理，改善和跟蹤。
