崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)移植與優(yōu)化；
2.負(fù)責(zé)芯片基礎(chǔ)軟件平臺(tái)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn);
3.配合芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的FPGA驗(yàn)證；
4.負(fù)責(zé)或參與芯片系統(tǒng)方案的設(shè)計(jì)；
5.負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的技術(shù)支持。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、控制工程、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，具有良好的英語(yǔ)閱讀能力；
2.熟悉C/C++語(yǔ)言，有兩年及以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉ARM\MIPS\PowerPC\RISC_V(或其中之一)體系架構(gòu)，并具有對(duì)應(yīng)架構(gòu)的匯編及驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的過(guò)程，特別時(shí)USB\DDR\GMAC\PCIE\SDIO接口，并具有嵌入式操作系統(tǒng)移植經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉?Linux/ucos/FreeRTOS/Threadx/VXworks/RT-Thread（或其中之一）嵌入式系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境及工具；
6.有終端芯片平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，可以獨(dú)立展開(kāi)工作。
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