職位描述：
?崗位職責(zé)：
?從事窄線寬可調(diào)諧激光器的研發(fā)工作，進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，外協(xié)加工，測試驗(yàn)證等相關(guān)工作。
?崗位要求
?1.主要針對(SG/SSG/DS)-DBR、硅基外腔式或干涉結(jié)構(gòu)型等窄線寬可調(diào)諧激光器的技術(shù)方案，開展窄線寬激光器的研發(fā)工作；
?2.跟進(jìn)國內(nèi)外窄線寬可調(diào)諧激光器的最新研究成果，與代工廠家溝通，使芯片設(shè)計(jì)和工藝匹配，并完成外協(xié)加工；
?3.負(fù)責(zé)現(xiàn)有窄線寬激光器的測試和性能分析，能夠提出改進(jìn)建議。
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?職位要求：
?任職要求：
?1、博士學(xué)歷，光電子、微電子、半導(dǎo)體、物理類專業(yè)，英語4級以上。
?2、熟練掌握三五族半導(dǎo)體和硅光器件的原理和設(shè)計(jì)，能夠通過仿真軟件（Lumerical或comsol等）對器件設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真分析；
?3、熟悉材料生長、光刻、刻蝕、離子注入等各種光電子微加工工藝，以及半導(dǎo)體激光器的封裝工藝；
