任職要求???????1.?熟練使用ARM系列MCU/SoC進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，了解ARM、SoC、PowerPC等處理器及開發(fā)設(shè)計過程；????
2.?熟悉CAN、IIC、SPI、UART等總線協(xié)議，了解以太網(wǎng)、USB、RapidIO、PCI?express等總線協(xié)議；????
3.?了解SDRAM、DDR、NANDFLASH、SD卡等存儲方式；????
4.?熟悉信號完整性及電源完整性設(shè)計；????
5.?了解Linux、μC/OS-II等系統(tǒng)架構(gòu)以及嵌軟設(shè)計架構(gòu)；????
6.?精通Cadence原理圖、PCB設(shè)計工具；????
7.?精通示波器、萬用表、電烙鐵等進(jìn)行電路調(diào)試和測試；????
8.?熟悉環(huán)境試驗(yàn)，可靠性試驗(yàn)，并能夠針對試驗(yàn)問題進(jìn)行解決和優(yōu)化。???
?????
??
??
?????崗位職責(zé)???????1.?負(fù)責(zé)飛控系統(tǒng)的硬件開發(fā)和設(shè)計；????
2.?負(fù)責(zé)關(guān)鍵物料選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計，BOM輸出、備料跟進(jìn)、制板焊接跟進(jìn)等；????
3.?配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計、板型設(shè)計、工藝設(shè)計；????
4.?電路功能調(diào)試，關(guān)鍵信號測試；????
5.?環(huán)境測試（高低溫測試，振動等）；????
6.?完成軟硬件聯(lián)調(diào)，確保產(chǎn)品功能和性能達(dá)到設(shè)計要求；????
7.?跟蹤產(chǎn)品的功能、性能測試，協(xié)助定位測試過程中的問題；????
8.?整理產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)文檔，存檔文件等；????
9.?跟蹤小批量試產(chǎn)的情況，協(xié)助生產(chǎn)完成小批量生產(chǎn)；????
10.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù)，收集產(chǎn)品問題點(diǎn)及優(yōu)化點(diǎn)；????
11.完成產(chǎn)品認(rèn)證的相關(guān)工作；????
12.完成部門經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理分配的其他任務(wù)。
