崗位職責(zé)：?
1.負責(zé)調(diào)研產(chǎn)品市場發(fā)展趨勢，制定所負責(zé)工站封裝工藝發(fā)展路線；
2.負責(zé)所負責(zé)封裝工藝的前瞻性研發(fā)；
3.負責(zé)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)實際標準指定與開拓；
4.參與產(chǎn)品設(shè)計過程中的工藝設(shè)計和確認，實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計能更好兼容工藝和設(shè)備要求；
5.對接設(shè)計和研發(fā)部門的產(chǎn)品方案，負責(zé)功率模塊中關(guān)鍵材料和工藝在產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵制程，參數(shù)變量進行識別，DOE實驗設(shè)計優(yōu)化關(guān)鍵參數(shù)，以及工藝tooling的設(shè)計和優(yōu)化；
6.協(xié)同產(chǎn)品開發(fā)部，質(zhì)量部共同制定所對應(yīng)負責(zé)模塊產(chǎn)品項目的DFMEA,?PFMEA,?control?plan。
任職資格
1.學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷；碩士學(xué)歷優(yōu)先；
2.專業(yè)：理工科相關(guān)專業(yè)，要求有高分子材料背景或半導(dǎo)體材料的實際研發(fā)經(jīng)驗；
3.工作經(jīng)驗：4年以上半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗；FCBGA/FCCSP封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
4.技能：通半導(dǎo)體封裝流程及封裝工藝，有存儲/SiP/FCBGA類型產(chǎn)品工藝經(jīng)驗優(yōu)先；具備良好的問題分析與定位能力，具備認真細致實事求是的工作作風(fēng)；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協(xié)調(diào)統(tǒng)籌管理能力；
5.工作態(tài)度：踏實努力，樂于協(xié)作與溝通；
6.英語能力：有良好的英語讀寫能力。
