崗位職責(zé):
?1.?負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品線行業(yè)和競(jìng)品研究，不斷迭代認(rèn)知并制定相應(yīng)產(chǎn)品策略和解決方案；
?2.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和核心模塊的開(kāi)發(fā)工作；
?3.?與相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理、軟硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)保持密切溝通和協(xié)調(diào)，積極有效地推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)工作；
?4.?負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/生產(chǎn)過(guò)程控制，協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)、研發(fā)、供應(yīng)鏈、質(zhì)量、售后等部門工作保證產(chǎn)品交付按時(shí)進(jìn)行，對(duì)方案/成本/風(fēng)險(xiǎn)/周期負(fù)責(zé)；
?5.?負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品質(zhì)量管控（例如電路設(shè)計(jì)質(zhì)量、源代碼質(zhì)量等）、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)文檔和面向用戶文檔的輸出、審核和歸檔；
?6.?負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品線的客戶整體解決方案的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和內(nèi)部針對(duì)銷售部門、技術(shù)支持部門及培訓(xùn)部門的指導(dǎo)、培訓(xùn)和交付,?全生命周期管理,?確保項(xiàng)目進(jìn)度,?成本,?方案按預(yù)期達(dá)成。
?7.?持續(xù)收集市場(chǎng)與客戶信息,?不斷打磨現(xiàn)有產(chǎn)品,?并尋找新產(chǎn)品商業(yè)機(jī)會(huì)點(diǎn)
?崗位要求:
?1.?計(jì)算機(jī)或電子信息工程相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
?2.?本科及以上學(xué)歷，5年以上物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)，了解智能硬件終端技術(shù)與產(chǎn)品,?具備智能終端、AI技術(shù)、生物識(shí)別技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
?3.?精通硬件電路相關(guān)系統(tǒng)知識(shí)，熟悉嵌入式硬件模擬數(shù)字電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用，有嵌入式硬件電路系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)聯(lián)試工作相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；了解嵌入式Linux與實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，熟悉單片機(jī)、ARM、FPGA等處理器架構(gòu)，掌握嵌入式編程技術(shù)中的一種，熟悉嵌入軟件設(shè)計(jì)框架方案。
?4.?邏輯思維、換位思考能力強(qiáng)；有很強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)，推進(jìn)能力，有很好的抗壓能力。能夠有效地組織和推進(jìn)跨職能，跨團(tuán)隊(duì)的合作項(xiàng)目；
?5.?全面的項(xiàng)目管理能力,?能就最終目標(biāo)分階段計(jì)劃并有步驟推進(jìn),?有探索欲,?敏銳的商業(yè)觸覺(jué),?用戶同理心,?良好的溝通表達(dá),熱愛(ài)產(chǎn)品，高度自驅(qū)。
?6.?有0-1爆款產(chǎn)品案例者優(yōu)先
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