崗位職責(zé):
1.?電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);
2.?核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì);
3.?制定邏輯設(shè)計(jì)方案、代碼編寫(xiě)與技術(shù)攻關(guān);
4.?產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試;
5.?硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫(xiě)。
任職要求:
1.?電子信息,通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2.?5-8年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.?掌握數(shù)字、模擬電路的設(shè)計(jì)和分析方法;
4.?對(duì)電路板調(diào)試有動(dòng)手能力與定性分析的能力,善于學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí);
5.?熟悉基于單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA等智能硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法,能進(jìn)行完整系統(tǒng)開(kāi)發(fā),熟悉使用主流FPGA;
6.?熟悉Protel、Altium?designer、?Cadence?、?Orcadd等電路設(shè)計(jì)工具1-2種,能進(jìn)行電路系統(tǒng)的分析、設(shè)計(jì)和仿真;
7.?熟悉VHDL或Verilog語(yǔ)言編程,熟悉FPGA開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程;
8.?熟悉SRIO、PCIE等高速接口設(shè)計(jì)。
9.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)做過(guò)多個(gè)項(xiàng)目,具有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。