崗位職責：
?1、負責公司老產(chǎn)品優(yōu)化升級,軟硬件再開發(fā)工作；
?2、負責項目的詳細設(shè)計方案，編寫開發(fā)文檔等；
?3、負責新產(chǎn)品元器件選型，原理圖和PCB設(shè)計，負責硬件調(diào)試和焊接；
?4、負責和客戶聯(lián)調(diào)、需求溝通和支持；
?5、負責產(chǎn)品的相關(guān)文檔編制與歸檔工作；
?6、領(lǐng)導安排的其他工作事項。??????????????????
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?崗位要求：
?1、本科及以上學歷，電子、通信、自動化、機電一體等相關(guān)專業(yè)，三年以上工作經(jīng)驗；
?2、至少精通一種嵌入式軟件，熟悉模擬電路和數(shù)字電路；
?3、能熟練使用AD、Cadence等EDA軟件,獨立開發(fā)過四層以上PCB板；
?4、具有一定C語言編程能力，精通UART,I2C,SPI,TCP通訊協(xié)議；
?5、掌握ARM和DSP外圍電路開發(fā)；
?6、具有良好的團隊合作精神、溝通能力、責任意識及上進心，能夠承受一定壓力。??????????????
職位福利：包吃、節(jié)日福利、周末雙休、五險、定期體檢
