崗位職責(zé)：
?1、負(fù)責(zé)依照要求設(shè)計(jì)模擬電路模塊，包含BGR或LDO或ADC或OTA或TIA等；
?2、負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)模塊的仿真驗(yàn)證與芯片回片后的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證；
?3、負(fù)責(zé)學(xué)習(xí)、研發(fā)指定模塊的新架構(gòu)、或新電路設(shè)計(jì)。
?二、產(chǎn)品問題分析解決
?1、依上級(jí)安排負(fù)責(zé)產(chǎn)品問題的分析與解決。
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?日常工作：
?1、研究論文、專利，查找資料，學(xué)習(xí)相關(guān)知識(shí)；
?2、設(shè)計(jì)電路，跑仿真驗(yàn)證；
?3、檢查版圖，確認(rèn)是否符合設(shè)計(jì)要求；
?4、測試樣品，調(diào)試產(chǎn)品性能。
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?任職要求：
?1、本科及以上學(xué)歷，微電子學(xué)類相關(guān)專業(yè)；
?2、一年以上模擬設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
?3、優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力；
?4、責(zé)任心強(qiáng)，有敏銳的觀察能力；
?5、熟悉基礎(chǔ)仿真工具流程與應(yīng)用方法。
職位福利：五險(xiǎn)一金、加班補(bǔ)助、彈性工作、餐補(bǔ)、定期團(tuán)建、股票期權(quán)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、多次晉升機(jī)會(huì)
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