任職要求:
1、專(zhuān)科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通訊、電子技術(shù)、電氣自動(dòng)化、無(wú)線電等相關(guān)專(zhuān)業(yè),熱愛(ài)智能硬件開(kāi)發(fā),三年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;?
2、獨(dú)立負(fù)責(zé)完成嵌入式電子產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、PCB?LAYOUT、低層軟件編寫(xiě)等;?
3、在電子行業(yè)從事過(guò)智能設(shè)備的開(kāi)發(fā),懂后臺(tái)軟件開(kāi)發(fā),有相關(guān)自動(dòng)化控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4、精通C語(yǔ)言、精通Keil?開(kāi)發(fā)、精通STM32編程;
5、具有一定硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練Zigbee、藍(lán)牙、wifi等無(wú)線通訊、各種常用硬件接口和傳感器設(shè)備的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和調(diào)試;
6、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);?
7、及時(shí)編寫(xiě)各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;?
8、對(duì)原有產(chǎn)品硬件板塊提供技術(shù)支持、缺陷分析及改進(jìn);
9、精通Protel/Altium?Designer、Pads等任意一種以上開(kāi)發(fā);
10、能夠獨(dú)立分析和解決問(wèn)題,有責(zé)任心和抗壓能力,有物聯(lián)網(wǎng)整體智能方案工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目硬件研發(fā)工作,制定具體項(xiàng)目實(shí)施方案;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件部分的需求分析及其設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測(cè)試;新產(chǎn)品試產(chǎn)交付;
4、老產(chǎn)品硬件的維護(hù)改進(jìn);處理市場(chǎng)和生產(chǎn)反饋的硬件問(wèn)題;?
5、從事硬件技術(shù)的研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、維護(hù)和管理;
6、各類(lèi)硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明文檔及生產(chǎn)所需技術(shù)文檔、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等的撰寫(xiě)和歸檔。