職責描述：
1、熟悉ARM等嵌入式硬件設計與開發(fā)，對Linux、Android平臺有一定了解，具備高速多層PCB設計經(jīng)驗，有成功量產(chǎn)硬件產(chǎn)品經(jīng)歷；
2、熟練使用AD、PADS，Allegro繪制原理圖和PCB?Layout,有繪制8層板經(jīng)驗更佳；
3、對硬件設計有調(diào)試,查錯,整改能力。熟練使用電烙鐵,萬用表,示波器,高低溫測試箱等常用工具,儀表,儀器；
4、相關硬件接口及PCB設計、熟悉EMC理論及測試方法，能獨立完成電路設計和PCB布線、調(diào)試測試；
5、嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉元器件的選型；
6、熟悉電子產(chǎn)品從開發(fā)立項到量產(chǎn)管控流程，有方案公司和ODM工廠經(jīng)驗。
任職要求：1、本科及以上學歷，通信、電子、自動化、檢測、機電一體化等相關專業(yè)；
2、熟悉MCU或ARM嵌入式系統(tǒng)及其周邊電路設計，具備很強的電路分析能力，能獨立設計應用電路；
3、熟練掌握AD、PADS、ALLEGRO?等電路設計開發(fā)工具，有多層高速板設計經(jīng)驗；
4、掌握數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路的基本知識，具有豐富的硬件電路設計及調(diào)試經(jīng)驗；
5、熟悉常用的電子元器件，包括器件選型、使用及測試等；
6、熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)，測試流程，能夠手工焊接樣品板；
7、具有工業(yè)網(wǎng)關與工業(yè)路由器開發(fā)經(jīng)驗著優(yōu)先;
8、具有無線傳感器或定位產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
9、使用過開源軟件者優(yōu)先；
