| 工作性質： | 全職 | 更新日期： | 10-04 |
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| 專業(yè)要求： | 不限 | 學歷要求： | 大專 |
| 職稱要求： | 不限 | 性別要求： | 不限 |
| 年齡要求： | 不限 | 經驗要求： | 10年以上 |
| 工作地區(qū)： | 北京 | 戶口要求： | 不限 |
| 截止日期： | 2025-07-02 | 外語要求： | 不限 |
| 工資待遇： | 24-36萬元/月 | 招聘人數： | 1人 |
| 其他福利： |
包吃包住
帶薪年假
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| 職位名稱 | 公司名稱 | 工作地區(qū) | 薪資待遇 | |
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| 半導體技術工程師 | 華為技術有限公司 | 廣東.東莞 | 面議 | |
| 半導體技術工程師 | 江蘇矽智半導體科技有限公司 | 江蘇 | 8.3k~8.3k元/月 | |
| 半導體技術工程師 | 露笑集團有限公司 | 安徽.合肥.長豐縣 | 18-24萬元/月 | |
| 半導體技術工程師 | 蕪湖通潮精密機械股份有限公司 | 上海 | 18-30萬元/月 | |
| 半導體封裝技術工程師 | 瑞薩半導體（北京）有限公司 | 北京-海淀區(qū) | 面議 | |
| 半導體封裝技術支持工程師 | 深圳市晨日科技股份有限公司 | 深圳-南山區(qū) | 0.6-1.1萬元/月 | |
| 韓國語半導體設備裝機技術服務工程師 | 上海希太實業(yè)有限公司 | 上海.松江區(qū) | 面議 |
