崗位職責：
1、負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件系統(tǒng)分析、構筑相關產(chǎn)品硬件平臺；
2、負責產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設計以及改進，硬件調(diào)試、測試等；
3、負責產(chǎn)品可測性設計、硬件電路的互聯(lián)方案設計、信號完整性分析以及實現(xiàn)；（包括MC、EMI）
4、負責產(chǎn)品相關文檔（如原理圖、BOM文檔等）的擬制及評審，協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導入，準備工廠生產(chǎn)需要的相關技術性文檔以及測試方案；
5、負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術性問題的解決；
6、根據(jù)公司技術文檔規(guī)范編寫相應的技術文檔；
7、負責開發(fā)產(chǎn)品的測、調(diào)試、應用工具（軟、硬件）設計制作。
崗位要求：
1、本科及以上學歷、電子類相關專業(yè)；
2、熟悉電子元器件，有較好的焊接能力，熟悉Altium?Designer使用，熟練繪制原理圖和PCB圖；
3、熟悉51單片機應用，掌握基于ARM的應用開發(fā)，熟練使用C語言；
4、熟悉IIC、SPI、485、CS等常用通信接口；
5、具備硬件系統(tǒng)總體方案設計和詳細設計能力、硬件測試方案制定能力
6、有電磁兼容和抗干擾方面設計經(jīng)驗；
7、有射頻方面設計經(jīng)驗的優(yōu)先；
8、有較強的獨立分析問題、處理問題和解決問題的能力。
