1.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和仿真工作,包括光柵耦合器、調(diào)制器、光開(kāi)關(guān)、無(wú)源光波導(dǎo)等結(jié)構(gòu);
?2.負(fù)責(zé)對(duì)國(guó)內(nèi)外芯片工藝進(jìn)行研究,與流片廠家溝通,使芯片設(shè)計(jì)和工藝匹配;
?3.負(fù)責(zé)芯片的測(cè)試和性能分析,撰寫(xiě)芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、工藝和測(cè)試文檔及應(yīng)用說(shuō)明;
?4.實(shí)驗(yàn)方案的擬定、技術(shù)攻關(guān)、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析處理、專利的撰寫(xiě);
?5.曾主導(dǎo)或者設(shè)計(jì)過(guò)網(wǎng)卡芯片,hba卡芯片,raid卡芯片者優(yōu)先錄用。
?工作時(shí)間:早九晚六?雙休?中午休息一個(gè)半小時(shí)
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、包吃、員工旅游、節(jié)日福利、周末雙休
職位亮點(diǎn):高薪資?年終獎(jiǎng)金?帶薪年假?升職加薪