崗位職責(zé)：
?（1）?負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件板卡和產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、器件選型、功能實(shí)現(xiàn)和性能測試；?
?（2）?配合軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測試；?
?（3）?參與產(chǎn)品工藝文件和使用文檔的編寫；
?（4）?完成器件的選型和整機(jī)方案評估，BOM創(chuàng)建升級、文擋歸檔；
?（5）?完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他任務(wù)。
?任職要求：
?（1）?電子專業(yè)或自動化或機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷；
?（2）?具備3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有成功上市產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
?（3）?能夠熟練使用Cadence或PADS進(jìn)行電路原理設(shè)計(jì)和PCB?layout；
?（4）?熟悉模電、數(shù)電常用電路以及元器件的使用方法，有較強(qiáng)動手能力，能獨(dú)立進(jìn)行焊接調(diào)試；
?（5）?熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件開發(fā)流程；?
?（6）?熟練使用開發(fā)工具，如：萬用表、示波器等；
?（7）?具有良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、學(xué)習(xí)力和攻關(guān)能力。
