崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司醫(yī)療機(jī)器人或者智能穿戴設(shè)備硬件開發(fā)，包括電路原理圖、PCB?Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試和驗(yàn)證工作；
2.負(fù)責(zé)從樣機(jī)到產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)產(chǎn)、測試工裝制作、可靠性設(shè)計(jì)及成本控制；
3.參與團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)工作，與軟件，機(jī)械，結(jié)構(gòu)等聯(lián)機(jī)調(diào)試；
4.?負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫和歸檔；
任職要求：
1.?計(jì)算機(jī)、電子、通信或信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。本科生最好有2年左右的嵌入式硬件設(shè)計(jì)相關(guān)工作；研究生工作年限不限。本人素質(zhì)較好，工作年年限可以放寬。
2.?有扎實(shí)的射頻，模電、數(shù)字電路專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)能力，熟悉常用的電子元器件，傳感器；
3.?熟悉任一常用電路設(shè)計(jì)軟件，比如orcad，pads，protel等等；
4.熟悉PCB電路設(shè)計(jì)，能夠和LAYOUT工程師合作，指導(dǎo)PCB電路設(shè)計(jì)；
5.最好熟悉單片機(jī)或基于ARM的嵌入式芯片系統(tǒng)架構(gòu)；
6.?具有強(qiáng)烈的責(zé)任心和敬業(yè)精神、團(tuán)隊(duì)合作能力，具有較好的溝通及協(xié)調(diào)能力。