崗位職責(zé):?
?1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工程部門內(nèi)各個(gè)功能模塊團(tuán)隊(duì)和長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng);
?2、統(tǒng)籌公司相關(guān)零件的開發(fā)、設(shè)計(jì)失效模式影響分析、設(shè)計(jì)過程變更、跟蹤測(cè)試驗(yàn)證結(jié)果,評(píng)估制造可行性;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率達(dá)標(biāo)及提升,新技術(shù)開發(fā),生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定等;
?4、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品和新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化建設(shè),逐步提升批量化制造能力,滿足客戶對(duì)于產(chǎn)品開發(fā)過程、生產(chǎn)制造過程、測(cè)試驗(yàn)證過程的要求。
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?任職要求:
?1、本科及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體材料、物理、機(jī)器制造等專業(yè)優(yōu)先;?
?2、5年以上工作經(jīng)驗(yàn),有晶圓廠或芯片設(shè)計(jì)公司工作優(yōu)先;有產(chǎn)品工程,工藝整合或TD經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;?
?3、熟練掌握晶圓制造工藝、不良缺陷模式及相關(guān)性影響,有操作過過LAM/TEL/AMA機(jī)臺(tái)設(shè)備優(yōu)先?
?4、熟練掌握產(chǎn)品電性特征、DRY?ETCH環(huán)節(jié);?
?5、良好的溝通、協(xié)作能力,積極主動(dòng)、有責(zé)任心,善于合作。
職位福利:五險(xiǎn)一金、定期體檢、節(jié)日福利、創(chuàng)業(yè)公司、周末雙休、免費(fèi)停車、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)