崗位職責(zé)：
1.依照產(chǎn)品定義和設(shè)計(jì)規(guī)格完成相關(guān)電路開(kāi)發(fā)任務(wù)，包括方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，高速PCB?Layout，BOM整理/備料跟進(jìn)等工作；
2.電子硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，器件選型，樣板調(diào)試，性能測(cè)試等工作；
3.與軟件工程師密切合作，按照軟硬件各自優(yōu)勢(shì)，協(xié)商并確定最優(yōu)化的產(chǎn)品解決方案；
4.與結(jié)構(gòu)工程師緊密合作，設(shè)計(jì)滿足安裝位置需要的形狀、體積、熱效率等方面要求的電路板；
5.制訂硬件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)規(guī)范、故障定位與維修指導(dǎo)手冊(cè)，以及硬件工程設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、調(diào)測(cè)、品質(zhì)追蹤、產(chǎn)品優(yōu)化等全過(guò)程文檔編寫(xiě)與產(chǎn)品線維護(hù)工作。
職位要求：
1.電子、通訊、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用EDA工具完成原理圖設(shè)計(jì)，高速PCB的layout工作，并具備足夠的EMC估算能力；
3.具有扎實(shí)的硬件電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；精通數(shù)字電路，模擬電路工作原理，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程和調(diào)試測(cè)試；
4.熟練使用測(cè)試儀器，如示波器，信號(hào)發(fā)生器等；具有扎實(shí)的焊接技術(shù)等；
5.完成開(kāi)發(fā)文件數(shù)據(jù)的整理；
6.能夠吃苦耐勞，適應(yīng)公司節(jié)奏；做事積極主動(dòng)，有責(zé)任心；
7.有FPGA和PADS開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
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