封裝研發(fā)高級(jí)工程師

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薪資24-30萬元/月

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	07-26
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	博士
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	3年以上
工作地區(qū)：	廣東.深圳.福田區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2024-12-23	外語要求：	不限
工資待遇：	24-30萬元/月	招聘人數(shù)：	1人
其他福利：	五險(xiǎn)一金年底雙薪加班補(bǔ)助餐補(bǔ) 房補(bǔ) 帶薪年假補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn) 高溫補(bǔ)貼

職位描述（Job Description）

崗位職責(zé)：
1、先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)、芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真，新產(chǎn)品材料評(píng)估；
2、相關(guān)專利撰寫及申報(bào)；
3、重點(diǎn)項(xiàng)目申報(bào)及實(shí)施。
任職資格：
1、博士及以上學(xué)歷，CET6通過，微電子、電子工程、物理、材料、化學(xué)、光電等理工專業(yè)；
2、有Cadence或者Ansys或者類似仿真軟件使用者優(yōu)先；
3、3年先進(jìn)封裝電子經(jīng)驗(yàn)。
此崗位工作地點(diǎn)可選擇深圳或合肥。

公司介紹（Company Introduction）

沛頓科技（深圳）有限公司是深圳長(zhǎng)城開發(fā)科技股份有限公司于國(guó)內(nèi)投資建設(shè)的有限責(zé)任公司，廠區(qū)位于深圳市福田區(qū)彩田路，毗鄰環(huán)境優(yōu)美的蓮花山和筆架山。目前主要從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)（DRAM）和閃存（FLASH）芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。????沛頓科技企業(yè)注冊(cè)資金為人民幣24830.1萬元，投資總額為1億美元；自2004年7月成立以來，截止2015年12月份已累計(jì)完成固定資產(chǎn)投資約10億元人民幣。????2004年，公司引進(jìn)的“芯片封裝測(cè)試一期項(xiàng)目”曾被深圳市政府相關(guān)部門連續(xù)三年評(píng)定為重大投資建設(shè)項(xiàng)目。2007年5月，投資建設(shè)的wBGA?DDRⅢ芯片封裝項(xiàng)目正式投產(chǎn)。2009年11月，月封裝產(chǎn)能達(dá)到4800萬顆，成為華南地區(qū)最大的DRAM芯片封裝測(cè)試公司。2010年7月，啟動(dòng)第四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，12月封裝產(chǎn)能達(dá)到8200萬顆，成為國(guó)內(nèi)最大的DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試公司。沛頓科技現(xiàn)擁有多套國(guó)際最先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)設(shè)備，且均為國(guó)內(nèi)率先引進(jìn)或獨(dú)有。????2012年下半年開始，為適應(yīng)國(guó)際封裝技術(shù)發(fā)展的需求，沛頓科技由單一高端產(chǎn)品向多類型高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。在保持DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的同時(shí)，開始生產(chǎn)Sip、MCP、eMMC、eMCP等閃存產(chǎn)品，為手機(jī)及U盤廠商提供最好的閃存產(chǎn)品選擇。????沛頓科技擁有強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有員工600多人，其中中高級(jí)技術(shù)人員100余人。公司秉承尊重員工的理念，一直致力于創(chuàng)造非常人性化的工作環(huán)境與氛圍。