薪酬MAX?：為能力付薪，額外設置豐富的激勵獎，含年終獎，項目獎、提成等
IC設計（碩博）：38-60萬??技術研發(fā)（本碩博）：13-50萬??其他崗（本碩）：10-20萬
【崗位職責】
1、元器件工藝（PE）方向:負責半導體器件的工藝設計和驗證，新產(chǎn)品的導入，工藝參數(shù)的調(diào)試，過程異常問題的分析與改善等；
2、元器件設備（ME）方向:負責半導體設備的評估與導入，負責設備運行過程問題的分析與解決，負責設備的管理等；
3、元器件測試（TE）方向:負責半導體測試設備的評估與導入，負責測試設備的調(diào)試與驗證、負責測試設備的管理、問題分析與改善等；
【任職資格】
1、本科學歷，電子信息科學及半導體相關專業(yè)?
2、熟悉PVD、CVD、光刻、刻蝕等半導體加工設備，或熟悉XRD、SEM、HALL等半導體測試設備的優(yōu)先?
3、具有基本的半導體器件或工藝知識。
發(fā)展保障
1、福利滿滿：5天8小時、帶薪假（年假/婚假/產(chǎn)假等）、年度體檢/旅游、節(jié)假日關懷福利、博士后生活補貼&安家費、免費食宿（廣州/懷化）等
2、成長快速：導師帶教，儲干特訓營（新人融入/團隊協(xié)作/專業(yè)能力/領導力等）、技術及管理雙通道晉升
3、其他支持：協(xié)助解決黨組織關系、戶口、檔案關系（廣州/懷化）
更多招聘詳情，見招聘官網(wǎng)：zhaopin.mornsun.cn
