主要開發(fā):基于ARM/X86的網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺。
崗位職責(zé):
1.?負責(zé)單板硬件全流程開發(fā),主導(dǎo)單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求;
2.?獨立完成硬件原理圖設(shè)計及關(guān)鍵問題分析定位,撰寫硬件規(guī)格書及技術(shù)說明,指導(dǎo)Layout人員完成PCB設(shè)計;
3.?獨立承擔(dān)硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、疑難問題解決等技術(shù)專項改進。
崗位要求:
1.?計算機、電子、通信專業(yè)或相關(guān)專業(yè);
2.?熟悉硬件設(shè)計流程;
3.?熟悉高速線路設(shè)計知識,能夠指導(dǎo)高速PCB設(shè)計;
4.?熟練掌握硬件開發(fā)/測試相關(guān)工具、儀器的使用;
5.?具備熟練的英文讀/寫能力;
6.?具備良好溝通、組織、協(xié)調(diào)能力,能夠協(xié)調(diào)周邊資源快速解決問題;
7.?滿足以下條件者會被優(yōu)先考慮。
1)有網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品單板硬件開發(fā)經(jīng)驗;
2)熟悉IA/X86、ARM等處理器架構(gòu)之一,有CPU板卡級硬件設(shè)計項目經(jīng)驗;
3)有多層PCB?Layout設(shè)計經(jīng)驗;
4)熟悉FPGA或者CPLD的開發(fā),掌握Verilog或VHDL語言,有實際項目經(jīng)驗;
5)有國產(chǎn)化CPU(比如飛騰、兆芯、申威、龍芯)硬件開發(fā)經(jīng)驗。