職位描述：
1.?在全球范圍內(nèi)調(diào)研相關的技術、產(chǎn)品，撰寫調(diào)研報告，并主導新項目的硬件設計開發(fā)工作；
2.?負責嵌入式硬件的方案設計、元器件選型、原理圖設計、PCB?Layout、調(diào)試測試等；
3.?參與項目立項評審，對設計的產(chǎn)品全流程跟進，并在不同的階段輸出相應的文檔；
4.?設計測試?案，完成樣機安全性和有效性的測試；
5.?負責相關產(chǎn)品的認證，協(xié)助產(chǎn)品檢驗、臨床試驗和產(chǎn)品注冊；
6.?領導交代的其它相關工作。
任職要求：
1.?本科及以上，至少3年的硬件設計?作經(jīng)驗；
2.?能熟練運用EDA軟件設計2-6層PCB，有一定的硬件調(diào)試能力，能定位調(diào)試問題；
3.?熟悉各種通訊接口，如UART/RS232/485、USB、I2C、SPI、網(wǎng)口等；熟悉DC-DC電源設計，熟悉AC-DC電源設計更佳；
4.?能獨立進行原理圖的設計，包括方案設計和元器件選型，對EMC設計有一定的了解；
5.?英語較好，能夠讀懂科研論?和datasheet，能?英?交流；
6.?具備良好的溝通能力和協(xié)調(diào)能力，有一定的獨立工作能力，責任心強，有團隊合作精神；
7.?有醫(yī)療器械經(jīng)驗者優(yōu)先。