崗位描述:開展芯片的可靠性技術(shù)研究;對(duì)研發(fā)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)和實(shí)施,并評(píng)估其轉(zhuǎn)批量生產(chǎn)的可靠性風(fēng)險(xiǎn);評(píng)估量產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性水平。??工作職責(zé):
?????1.?參與研發(fā)階段的評(píng)審、FMEA等工作,為設(shè)計(jì)提出相關(guān)專業(yè)意見;??
????2.?制定新研發(fā)產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)方案;?
?????3.?協(xié)調(diào)實(shí)驗(yàn)室,按照制定的試驗(yàn)方案可靠性驗(yàn)證評(píng)估;??
?????4.?收集試驗(yàn)數(shù)據(jù),并對(duì)其進(jìn)行綜合分析,或組織相關(guān)人員對(duì)其進(jìn)行綜合分析;??
?????5.?出具可靠性報(bào)告,支撐新研產(chǎn)品轉(zhuǎn)批量生產(chǎn)評(píng)審;?
???6.?跟蹤量產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)數(shù)據(jù),分析評(píng)估產(chǎn)品可靠性水平。?
?????任職要求:??
?????1.?本科及以上全日制學(xué)歷,電子信息、微電子等相關(guān)專業(yè);
???2.?在電子、半導(dǎo)體行業(yè)大廠或?qū)I(yè)分析實(shí)驗(yàn)室工作1-3年及以上;
??3.?對(duì)電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制成、封裝制成、材料等有比較全面的了解;
???4.?掌握芯片行業(yè)常用標(biāo)準(zhǔn),并熟練運(yùn)用;
???5.?掌握芯片可靠性試驗(yàn)、失效分析的常用方法;
6.?溝通協(xié)調(diào)能力強(qiáng),具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和一定的抗壓能力,執(zhí)行力強(qiáng)。