崗位描述:根據產品規(guī)格要求完成模擬電路布局布線和版圖設計和片上系統(tǒng)頂層集成,并協(xié)助完成電路性能優(yōu)化和流片等工作。
崗位職責:
1.?負責芯片的模擬版圖布局設計及驗證,優(yōu)化電路性能,完成電路模塊和全芯片的版圖設計;
2.?與電路設計工程師充分溝通,完全理解設計對版圖的要求,并確保電路性能優(yōu)化;
3.?負責相關交付文檔的撰寫,包含但不限于版圖驗證驗收標準以及檢查表單的維護等;
4.?獨立完成版圖的設計規(guī)則檢查、版圖和線路對比等,維護工藝設計包以及必要的優(yōu)化修改;
5.?理解靜電釋放、閂鎖、天線效應、電學設計規(guī)則的原理并解決相關的問題;
6.?了解掩膜版信息,盡可能優(yōu)化芯片面積,盡量節(jié)省成本。
任職要求:
1.?微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;
2.?在模擬板圖領域有五年以上工作經驗;
3.?理解半導體工藝和器件原理,具有扎實的半導體理論基礎知識并能理解常用電路結構;
4.?熟悉linux系統(tǒng)及版圖設計和驗證工具;
5.?對版圖設計各種寄生有深刻的理解,對靜電釋放、閂鎖、天線效應、電學設計規(guī)則問題有基本理解并有相應的解決方案;
6.?具有團隊精神,責任感,積極主動,溝通能力強。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、通訊補助、意外險