崗位職責(zé)：
1.對(duì)研發(fā)部硬件部的KPI負(fù)責(zé)，對(duì)產(chǎn)品硬件部分的交付與結(jié)果負(fù)責(zé)。
2.負(fù)責(zé)公司硬件平臺(tái)選擇，硬件技術(shù)的方向選擇和總體規(guī)劃。
3.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)部的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和日常管理，包括建設(shè)、激勵(lì)、考評(píng)、培養(yǎng)、流程建設(shè)、指標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)的定制等。
4.參與硬件項(xiàng)目開發(fā)管理，包括需求分析、技術(shù)選擇、技術(shù)評(píng)審、按時(shí)交付等。
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、單元詳細(xì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)硬件系統(tǒng)的穩(wěn)定性、安全性、可靠性負(fù)責(zé)。
6.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)解決項(xiàng)目開發(fā)過程中的技術(shù)難題，確保產(chǎn)品的需求實(shí)現(xiàn)。
7.負(fù)責(zé)對(duì)上下游部門的技術(shù)培訓(xùn)，支持售后團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品技術(shù)問題解決。
8.制定硬件開發(fā)的流程、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。
9.核心硬件技術(shù)的研究，輸出硬件部分的專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
任職要求：
1.25-45歲左右。
2.本科及以上學(xué)歷，重點(diǎn)院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等專業(yè)優(yōu)先考慮。
3.5年以上知名公司硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上大型項(xiàng)目管理和部門管理經(jīng)驗(yàn)。?
4.熟悉手機(jī)、平板或智能家居等消費(fèi)類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉智能互聯(lián)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)，如智能家居、車載互聯(lián)網(wǎng)等。
6.精通ARM系統(tǒng)的硬件開發(fā)，具有豐富的嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
7.熟悉MTK、高通、全志、RK等主流手機(jī)、平板平臺(tái)的開發(fā)。
8.熟悉接口和單元技術(shù)，包括串口、USB技術(shù)、WIFI、Zigbee、攝像頭、屏幕、觸摸等。
9.熟悉BT/WIFI/GPS/GSM/WCDMA/LTE等射頻技術(shù)，具有一定的天線技術(shù)基礎(chǔ)。
10.精通硬件技術(shù)管理，硬件開發(fā)等。
11.熟悉Power?PCB，Power?Logic，Orcad等設(shè)計(jì)工具。
12.具有良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，具有較強(qiáng)的邏輯思維能力和技術(shù)開發(fā)能力。
13.思維敏捷、獨(dú)立工作能力強(qiáng)。
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