一、崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)以及元器件選型與測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)、PCBA調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方案的確定;
4、負(fù)責(zé)電子BOM的制作和維護(hù),技術(shù)資料及文檔的制作、校對(duì)并及時(shí)歸檔輸出;
5、支持產(chǎn)線生產(chǎn)中遇到相關(guān)問(wèn)題的分析解決。
二、任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)電、模電及信號(hào)處理的理論基礎(chǔ),能夠綜合應(yīng)用模擬及數(shù)字電子電路,有較為豐富的電路及程序設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉嵌入式芯片架構(gòu)并掌握其外圍電路開(kāi)發(fā),熟練使用C語(yǔ)言編程;
4、熟練使用常用EDA工具軟件和儀器儀表;
5、熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、試驗(yàn)、管理流程和相應(yīng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn);
6、思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng),具有解決應(yīng)用問(wèn)題的能力。