一、崗位職責(zé)：
??1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計以及元器件選型與測試；
??2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計、PCB調(diào)試；
??3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件測試標(biāo)準(zhǔn)和方案的確定；
??4、負(fù)責(zé)電子BOM的制作和維護(hù)，技術(shù)資料及文檔的制作、校對并及時歸檔輸出；
??5、支持產(chǎn)線生產(chǎn)中遇到相關(guān)問題的分析解決。
??二、任職要求：
??1、本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
??2、具備扎實(shí)的數(shù)電、模電及信號處理的理論基礎(chǔ)，能夠綜合應(yīng)用模擬及數(shù)字電子電路，有較為豐富的電路及程序設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；
??3、熟悉嵌入式芯片架構(gòu)并掌握其外圍電路開發(fā)，熟練使用C語言編程；
??4、熟練使用常用EDA工具軟件和儀器儀表；
??5、熟悉電子產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、試驗(yàn)、管理流程和相應(yīng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)；
??6、思維清晰敏捷，邏輯分析能力強(qiáng)，具有解決應(yīng)用問題的能力。
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職位福利：五險一金、績效獎金、交通補(bǔ)助、包住、餐補(bǔ)、節(jié)日福利
