崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配,開發(fā)相應(yīng)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和BOM整理;
3、負(fù)責(zé)交直流充電樁的硬件電路設(shè)計(jì);
4、可獨(dú)立完成多層板的PCB方案設(shè)計(jì)、開發(fā)評(píng)審、layerout評(píng)審,并指導(dǎo)調(diào)試。
5、協(xié)助測(cè)試工程師制定硬件測(cè)試方案,并跟蹤調(diào)試,確保其按設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期要求;
6、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作;
7、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作,協(xié)同軟件工程師進(jìn)行問題追蹤、定位、解決。
職位要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子電氣等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),211或985院校更佳;
2、10年以上的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);豐富的電子產(chǎn)品的安規(guī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3.???具備出口海外電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備較強(qiáng)的溝通能力及學(xué)習(xí)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí);
5、精通模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計(jì)和開發(fā);
6、精通MCU,ARM等數(shù)字芯片系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì),熟悉單片機(jī)系統(tǒng)硬件開發(fā)者優(yōu)先;
7、了解安規(guī)方面的要求,熟悉各種電子電路安規(guī)標(biāo)準(zhǔn),懂得EMI,EMC等方面的調(diào)試;
8、熟練掌握常用EDA工具,具有多層電路板layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、熟悉無線通訊設(shè)計(jì),包括2.4G無線,433M,藍(lán)牙,zigbee等;
10、熟悉大功率開關(guān)電源及其拓?fù)潆娐返脑O(shè)計(jì)者優(yōu)先。