崗位職責(zé)：1、?負(fù)責(zé)公司硬件的信號(hào)完整性、電源完整性的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等；2、?PCB材料選擇，疊構(gòu)的定義，?3D鏈路建模，板級(jí)/系統(tǒng)級(jí)高速鏈路的前仿真或后仿真報(bào)告；3、?指導(dǎo)工程師建立并改進(jìn)SI仿真能力；?4、?負(fù)責(zé)公司單板硬件仿真；協(xié)同硬件工程師對(duì)設(shè)計(jì)/測(cè)試過(guò)程中的SI故障現(xiàn)象進(jìn)行定位和分析；5、?負(fù)責(zé)硬件SI設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)。負(fù)責(zé)部分測(cè)試儀器和EDA軟件的評(píng)估工作；任職要求：1、電子，信號(hào)，微電子，自動(dòng)化相關(guān)本科或碩士畢業(yè)，有五年以上的信號(hào)仿真分析經(jīng)驗(yàn)?2、熟悉信號(hào)完整性理論，具有傳輸線和高速信號(hào)相關(guān)的理論知識(shí)，對(duì)SI，PI有系統(tǒng)的知識(shí)體系，熟悉仿真模型，有一定的建模經(jīng)驗(yàn)；?3、具有高速差分線精確仿真經(jīng)驗(yàn)，熟悉電源壓降及阻抗特性仿真；能夠熟練使用信號(hào)完整性及電源完整性仿真工具HyperLynx?SI，Hspice，Allegro?PCB，Ansoft?HFSS,?SIwave,?Sigrity?PowerDC；4、具有豐富的信號(hào)完整性、電源完整性仿真經(jīng)驗(yàn)，具備實(shí)際問(wèn)題評(píng)估、分析及定位能力，能夠熟練使用包括TDR（阻抗分析儀）,采樣示波器，實(shí)時(shí)示波器和VNA（矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀）等在內(nèi)的多種儀器，擅長(zhǎng)信號(hào)完整性測(cè)試和高速串行數(shù)據(jù)的眼圖、抖動(dòng)以及一致性測(cè)試。?5、具備較強(qiáng)的理解能力、學(xué)習(xí)能力，較強(qiáng)的動(dòng)手操作能力?6、具備良好的學(xué)習(xí)，分析，溝通和文檔編寫(xiě)能力；?熟練閱讀和理解英文資料。7、具有服務(wù)器存儲(chǔ)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉QPI/UPI/DDR3&4,?PCIe3.0，SAS?12G和主板常見(jiàn)總線設(shè)計(jì)。