崗位職責(zé)：
獨(dú)立完成藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用；電子調(diào)試
獨(dú)立完成CSR?ISSC?ROM芯片的軟硬件開發(fā)；
負(fù)責(zé)電子電氣方面的技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔；
在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)工作，并及時(shí)向上級(jí)匯報(bào)進(jìn)程；
對(duì)已定型的產(chǎn)品負(fù)責(zé)對(duì)其進(jìn)行生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作；
上級(jí)交辦的其它工作。
職位任職要求：
通信、電子、應(yīng)用電子類相關(guān)專業(yè)的大?；蛞陨蠈W(xué)歷；
2年以上消費(fèi)類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有CSR,?ISSC,Broadcom芯片應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
熟悉相關(guān)藍(lán)牙產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)開發(fā)產(chǎn)品流程框架有深刻的理解；
熟悉硬件開發(fā)原理與流程，在產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目中承擔(dān)責(zé)任并及時(shí)完成項(xiàng)目任務(wù)，具有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
精通PADS,?Power
PCB,?Power?Logic或Protel軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，原理圖分析，PCB?Layout等工作，；
有較強(qiáng)的責(zé)任心,良好團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、對(duì)板的性能較強(qiáng)的判斷能力，溝通能力、工作用心認(rèn)真，富有激情。