職位描述：
1.?負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)，包括器件選型、原理圖及PCB板等的詳細(xì)設(shè)計(jì)。
2.?負(fù)責(zé)硬件外協(xié)加工、調(diào)試、測試、驗(yàn)證等工作。
3.?負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)供貨所需測試（包括CP和成品）、軟硬件開發(fā)、外協(xié)和管理；
4.?支持公司其他模塊開發(fā)部門軟硬件子系統(tǒng)開發(fā)需要，發(fā)現(xiàn)和解決相關(guān)技術(shù)問題；
崗位要求：
1.?本科以上學(xué)歷，電子、通信相關(guān)專業(yè)。5年以上電子、信息、通信產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2??光傳輸收發(fā)模塊軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)；熟悉單片機(jī)軟硬件開發(fā)；
3.?有芯片CP測試針卡設(shè)計(jì)開發(fā)和使用經(jīng)驗(yàn)。
4.?積極主動開展工作，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識。
