1.主導(dǎo)項(xiàng)目總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)等工作評(píng)審；
2.項(xiàng)目規(guī)劃及運(yùn)作管理，包括項(xiàng)目評(píng)估、成本控制、進(jìn)度控制、質(zhì)量、風(fēng)險(xiǎn)及采購(gòu)管理等；
3.根據(jù)項(xiàng)目開發(fā)需要，指導(dǎo)項(xiàng)目經(jīng)理的工作，協(xié)調(diào)研發(fā)資源，與市場(chǎng)溝通；
4.根據(jù)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃定義預(yù)研項(xiàng)目，推動(dòng)解決產(chǎn)品的性能問題；
5.精通android?軟件系統(tǒng)架構(gòu)有底層驅(qū)動(dòng)跟android上層開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6.主導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)管理建設(shè)，包括培訓(xùn)、績(jī)效、激勵(lì)等。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；
2.具有5年以上的軟硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，3年以上的技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；精通2種以上的智能硬件平臺(tái)；
3.對(duì)技術(shù)市場(chǎng)具有一定的敏銳度，能及時(shí)掌握市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)公司技術(shù)發(fā)展能提供決策性的建議；
4.有較強(qiáng)的溝通、組織協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)能力及高度的工作熱情和上進(jìn)心，良好的職業(yè)道德；
5.優(yōu)先考慮有MTK及RK平臺(tái)行業(yè)解決方案從業(yè)者。