崗位職責：
1.?參與新產(chǎn)品方案設計、預算與計劃制定、編寫產(chǎn)品硬件開發(fā)說明書，協(xié)助進行開發(fā)項目管理，負責整體開發(fā)進度的跟蹤與審核。
2.?負責8位單片機，32位ARM?芯片嵌入式硬件設計和協(xié)助軟件工程師開發(fā)工作，包括芯片/器件選型、模塊/系統(tǒng)設計與測試、電路原理圖設計、協(xié)助PCBlayout完成PCB?設計、原型產(chǎn)品調(diào)試，確保產(chǎn)品符合功能性能要求和質(zhì)量標準。
3.完成BOM及協(xié)助采購、樣機制作、量產(chǎn)導入等；
4.?編寫單片機底層驅(qū)動軟件，驗證硬件設計的可靠性；
5.?查找與解決樣機研制/生產(chǎn)/測試過程中出現(xiàn)的問題，解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題；
6.?有良好的文檔習慣,能夠完成詳細的設計文檔等；
7.?對公司以前的產(chǎn)品進行維護；
任職要求：
1.本科及以上學歷，計算機、微電子、自動化等相關專業(yè)；
2.?熟練掌握硬件研發(fā)的流程和硬件知識，具有3年以上的硬件設計經(jīng)驗，能夠和軟件工程師與機械工程師配合工作，熟練使用電烙鐵、萬用表、示波器等常用的儀器儀表。
3.?有硬件實際開發(fā)經(jīng)驗，單片機、ARM相關產(chǎn)品設計經(jīng)驗；
4.?能熟練地使用C語言編寫單片機程序；
5.?掌握使用protel或AD等硬件設計軟件，熟練使用常用硬件開發(fā)工具；
6.?對工作充滿熱情，有高度的責任感和良好的團隊協(xié)作精神；