崗位職責(zé)：
1.負責(zé)硬件產(chǎn)品的需求分析，方案選型/成本估算，架構(gòu)設(shè)計；
2.負責(zé)相關(guān)的硬件原理圖/PCB設(shè)計/審核，兼容性（EMC/EMI等）設(shè)計/審核；
3.負責(zé)分析解決從原型到量產(chǎn)各個階段的關(guān)鍵硬件問題；
4.配合其它職能部門（軟件等）完成產(chǎn)品功能集成調(diào)試；
5.根據(jù)公司規(guī)范編寫各類技術(shù)文檔，如項目檔案、產(chǎn)品說明書和產(chǎn)品驗收準則等；
任職要求：
1.能夠獨立設(shè)計和開發(fā)電路板及相關(guān)底層外設(shè)，如RS485、以太網(wǎng)、USB等；2.熟悉通信與接口開發(fā)技術(shù)，如：串口通信、Modbus協(xié)議通信等；3.能夠獨立進行模電的電路設(shè)計、PCB布板、電路調(diào)試等，能熟練使用EDA工具軟件(AltiumDesigner/Protel)等電路設(shè)計軟件,擁有一定的成本及質(zhì)量意識；
4.熟練使用萬用表、示波器等調(diào)試儀器，熟悉MDK開發(fā)環(huán)境，精通C語言，熟悉模塊化編程，有一定的驅(qū)動程序開發(fā)能力及良好規(guī)范的代碼編寫習(xí)慣；
5.有非標類系統(tǒng)集成經(jīng)驗者優(yōu)先。
6.熟悉RTX操作系統(tǒng)及應(yīng)用者優(yōu)先考慮。