崗位職責(zé):1、?負責(zé)電路原理設(shè)計和電路板的調(diào)試2、?負責(zé)跟蹤新技術(shù)發(fā)展,進行技術(shù)研發(fā)和總線技術(shù)研究與創(chuàng)新3、?負責(zé)功能電路和部件的標準化與模塊化設(shè)計4、?參與疑難技術(shù)問題?的分板和解決5、?可承擔(dān)完整產(chǎn)品的硬件設(shè)計工作,包括原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、樣品調(diào)試和設(shè)計驗證等;6、?編制項目開發(fā)技術(shù)文檔,包括原理圖、PCB圖、BOM、板級調(diào)試方法等7、?制訂系統(tǒng)測試方案,組織落實硬件測試與調(diào)試工作,排除測試中出現(xiàn)各種硬件問題,達到產(chǎn)品量產(chǎn)要求8、?完成部門經(jīng)理下達的其他各項任務(wù)。任職要求:1、?通信、計算機、電子類等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大學(xué)本科以上學(xué)歷;2、?會用或熟悉RPOTEL、CADENCE等原理圖會制工具3、?熟悉X86/ARM硬件體系結(jié)構(gòu),具有CPU板級硬件設(shè)計,調(diào)試經(jīng)驗;4、?微機原理,模電,數(shù)電等課程成績達到良好以上5、?熟練使用EDA工具進行設(shè)計,如Candence、Protel、OrCAD?、Pads等軟件至少熟悉使用其中一種;具有4層及以上PCB的設(shè)計經(jīng)驗;6、具有團隊合作精神和良好的溝通能力,積極主動,具有較強的分析、研究和解決問題的能力;