崗位職責：1、根據(jù)電路原理圖完成模擬IC版圖設計；?2、根據(jù)芯片結(jié)構(gòu)估算版圖面積，規(guī)劃芯片整體floorplan；3、芯片toplevellayout設計與驗證，完成tapeout相關工作；4、設計測試方案，配合測試團隊進行芯片測試；5、撰寫設計，驗證，測試相關文檔；6、支持應用團隊對芯片的使用。崗位要求?：1、微電子或相關專業(yè)畢業(yè)，本科以上學歷?2、能夠按照電路設計的要求完成模擬及混合信號版圖設計；?3、熟練使用Cadence?Virtuoso等EDA工具進行版圖設計，掌握Calibre驗證工具及腳本使用，完成物理驗證DRC/LVS/ERC/PEX等；4、有芯片成功流片經(jīng)驗者優(yōu)先；5、多年豐富的集成電路電路設計經(jīng)驗，能獨立帶領團隊完成任務。有較強的責任感和進取心。