1、作為ProjectLeader負(fù)責(zé)產(chǎn)品從定義到量產(chǎn)的整個(gè)開(kāi)發(fā)過(guò)程；
2、定義、設(shè)計(jì)模擬集成電路，負(fù)責(zé)模塊和整體電路的仿真和驗(yàn)證；
3、規(guī)劃版圖布局，并協(xié)助版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
4、制定測(cè)試計(jì)劃，并協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片的中測(cè)和成測(cè)；
5、協(xié)助FAE解決芯片在客戶端應(yīng)用中遇到的問(wèn)題；
6、負(fù)責(zé)撰寫(xiě)NPR、SimulationReport、TestPlan和Datasheet等各類技術(shù)文檔；
職位要求：
1、微電子及相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷畢業(yè)生；
2、具有良好的器件或模擬電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)；
3、具有模擬電源類IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者從優(yōu)考慮；
4、熟悉Hspice、Cadence等相關(guān)EDA開(kāi)發(fā)工具者從優(yōu)考慮；
5、能熟練閱讀英文資料并用英文撰寫(xiě)各類技術(shù)文檔；
6、工作積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)和團(tuán)隊(duì)合作精神，善于溝通和解決問(wèn)題。