任職資格
1、有扎實(shí)的模擬電路/數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ),熟悉硬件原理,能夠進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì);
2.?傳感信號采集與電子電路設(shè)計(jì),會簡單信號放大采集,負(fù)責(zé)相應(yīng)電路模塊設(shè)計(jì)與開發(fā);
3、熟悉電子電路的原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì),需要熟悉protel、orcad、powerpcb、allegro等EDA軟件;
4、熟悉IIC、SPI、UART、USB等常用的通訊接口;
5?能夠獨(dú)立從原理圖設(shè)計(jì)、PCB制板、電路調(diào)試到最終成品設(shè)計(jì)文檔管理及后期改進(jìn)設(shè)計(jì)。能夠獨(dú)立進(jìn)行外設(shè)電路設(shè)計(jì)
6、有多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),掌握電路板電磁兼容設(shè)計(jì);
崗位職責(zé)
1、參加產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、概要設(shè)計(jì)、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔,負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊方案選型;
2、完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件焊接協(xié)調(diào)、硬件調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)軟硬件平臺搭建及方案設(shè)計(jì)、MCU軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)等;
4、編寫調(diào)試程序,對系統(tǒng)進(jìn)行評審測試,并完善開發(fā)過程中的問題;
5、具備故障定位、解決問題的能力。
6.?較好的協(xié)調(diào)溝通、語言表達(dá)和文字撰寫能力,能編寫與硬件開發(fā)有關(guān)的各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。
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