1、依據(jù)項(xiàng)目需求,參與研發(fā)技術(shù)方案的制訂與討論;2、實(shí)施項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì),硬件要開發(fā)的功能定義、接口定義、PCB尺寸與結(jié)構(gòu)定義、原理框架圖等,形成文件說明,根據(jù)部門制定原理圖和PCB圖的設(shè)計(jì)規(guī)則完成產(chǎn)品的具體設(shè)計(jì)細(xì)節(jié);3、制定并參與硬件相關(guān)的硬件需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、板卡開發(fā)、調(diào)試、測試工作;4、根據(jù)需求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品中硬件電路的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、軟硬件接口定義、算法設(shè)計(jì)及驗(yàn)證;5、根據(jù)硬件電路設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)產(chǎn)品中發(fā)射、接收模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)工作。6、協(xié)助生產(chǎn)過程技術(shù)指導(dǎo),并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);7、負(fù)責(zé)對舊產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代;8、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊、電路原理圖、物料(BOM)清單、源程序清單、用戶手冊、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)書要求、測試技術(shù)指標(biāo)、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等);9、硬件設(shè)計(jì)、焊接、調(diào)試、測試、設(shè)計(jì)文件編寫、工作報告、技術(shù)支持、協(xié)助其他部門工作、外出設(shè)備安裝調(diào)試、樣機(jī)組裝、試產(chǎn)跟蹤、客戶問題反饋分析解決;任職要求:1、本科以上學(xué)歷,通信、自動化、電子等相關(guān)專業(yè);2、3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);3、在自動化、機(jī)器人行業(yè)領(lǐng)域從事硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。4、對硬件單片機(jī)系統(tǒng)、ARM系統(tǒng)、FPGA系統(tǒng)熟悉,有使用過激光、紅外、電機(jī)、LCD、攝像頭、超聲波等外設(shè)的經(jīng)驗(yàn)。熟悉IIC、ADC、串口、RS485、SPI、CAN總線,開關(guān)電源,可以分析模擬和數(shù)字電路現(xiàn)象。